株式会社近藤電子工業

CASE

実績

Helio(ヘリオ) – マクニカ開発
インテル® Cyclone® V SoC 評価ボード

業務範囲

  • 仕様検討、基本設計、レイアウト
  • 回路設計、部品選定、VE設計
  • 基板動作確認用テストプログラム(Linux)
  • アートワーク設計/シミュレーション(SI/PI)
  • 基板製作、部品実装
  • デバック/検査/梱包/出荷

アピールポイント

  • 全体プランニングで工程間連携/協調により手戻りを軽減、世界最速立上げ実現
  • 1次試作よりシミュレーションによる特性最適化を行い製品機能を早期段階でクリア
  • 製造コスト低減の為、SoC部分の配線検討を実施、16層⇒8層を実現
  • 1次試作より量産を見据えたVE設計を実施した結果、低価を実現   

設計要求事項

  • 短納期対応:仕様検討から、設計、製造および実装完了まで1.5ヶ月
  • 低コスト対応:基板層数の削減(設計、シミュレーションで効率化)
  • 高速伝送対応:配線インピーダンスコントロール設計/製造(基板構成の検討と調整)
  • SoC-DDR3間:SoCドライブ能力の最適化/配線長、配線間隔、終端定数の最適化

ボード仕様

FPGA5CSXFC6C6U23ES
コンフィギュレーションUSB経由(オンボード USB Blaster II)
コンフィギュレーションデバイス
JTAG
電源デバイスLTC3605、LTC3613、LTC3026、LTC2978、LTC3509
インターフェースHSMC、Gigabit、Ethernet、UART、USB2.0、OTG、SD card、GPIO、LCD
メモリMicron DDR3 16×2(32bit)
その他Real Time CLK、Buttons、LEDs、Switches
Linear technology Power monitor

DDR3間シミュレーション活用例

シミュレーションと基板設計が互いにフィードバックしながら設計(協調設計)することで、要求項目をクリアしながら、工期短縮を実現。